芯片（集成電路，IC）是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，無論是智能制造還是我們的日常生活幾乎都離不開芯片。一顆芯片的誕生涉及多個復(fù)雜的工藝步驟，其制造過程可以被稱為智能制造領(lǐng)域的“天花板”級別，尤其是先進(jìn)制程的12寸晶圓廠，自動化、智能化程度非常高，代表了半導(dǎo)體制造的最高水平。

　　在一個芯片廠，通常使用自動化物料搬運系統(tǒng)（AMHS）將晶圓片傳輸?shù)街付ㄎ恢?，再由晶圓傳輸裝置將晶圓片轉(zhuǎn)移到工藝設(shè)備中進(jìn)行加工處理。整個過程高度自動化，對設(shè)備的精度和可靠性要求非常高，一個工藝流程出問題，不僅會影響產(chǎn)品良率，也可能對后續(xù)的工藝造成連帶影響，進(jìn)而影響生產(chǎn)進(jìn)度。

　　如今，半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)飛速發(fā)展，不斷挑戰(zhàn)摩爾定律的極限，進(jìn)一步縮小晶體管尺寸，目前能夠量產(chǎn)的最小晶體管尺寸達(dá)到了3納米。在納米級別的尺寸上搭建復(fù)雜的電路，其難度可想而知，而這離不開超精密的工藝制程設(shè)備，比如薄膜沉積設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、爐管、清洗設(shè)備、CMP等。在制程過程中，通常會輔以高溫、低壓和復(fù)雜的工藝氣體來加速反應(yīng)，這些共同構(gòu)成了芯片制造的核心。

　　芯片生產(chǎn)不僅對設(shè)備要求高，對潔凈等級也有非常嚴(yán)格的要求，比如光刻區(qū)域通常采用ISO 1級或ISO 2級的潔凈室標(biāo)準(zhǔn)，比手術(shù)室的潔凈等級還要高。這是因為微小的污染物（如塵埃、微粒和化學(xué)污染物）會嚴(yán)重影響芯片的質(zhì)量和良率。

　　面對芯片制造中如此復(fù)雜和嚴(yán)苛的要求，潤滑劑的選擇和應(yīng)用至關(guān)重要！克魯勃潤滑劑推出了針對半導(dǎo)體等高端智能制造領(lǐng)域的高性能全氟聚醚產(chǎn)品系列方案，該系列產(chǎn)品具有極低的除氣率，完美解決了在真空和高溫下油脂揮發(fā)、釋放顆粒物等問題。同時，該系列產(chǎn)品具有極高的化學(xué)穩(wěn)定性，不與工藝氣體中的酸、堿和高活性物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。

　　Klüber

　　克魯勃全氟聚醚系列產(chǎn)品種類豐富，能夠涵蓋各類應(yīng)用場景，無懼高溫和真空工況，為設(shè)備中的摩擦部件提供潤滑保護(hù)，包括軸承、導(dǎo)軌、絲桿、齒輪、閥門執(zhí)行機構(gòu)、密封件等。減少設(shè)備摩擦和磨損，延長設(shè)備使用壽命。

　　芯片傳輸過程中，導(dǎo)軌、絲桿、軸承和齒輪等部件起到了重要的傳動作用。這些部件的運轉(zhuǎn)頻繁且要求高精度，有些潤滑部位是裸露在空氣中，任何油脂的飛濺都會影響晶圓的質(zhì)量。克魯勃推出的Klübertemp BLR 83-202 S 和 Noxlub KF 202 T具有極低的除氣率，低分油率和高粘附性，并且具有極低低溫啟動/運轉(zhuǎn)力矩，避免卡頓發(fā)生，適用于瞬時加速和頻繁起停的工況。

　　針對具有高溫工況的設(shè)備，比如爐管，CVD和離子注入退火設(shè)備，BARRIERTA SUPER IS/V 、BARRIERTA BFV 402和 Klüberalfa GR Y VAC 系列可保障順利高效生產(chǎn)。