當(dāng)AI驅(qū)動的算力競賽進入白熱化，數(shù)據(jù)中心不僅是在比拼芯片性能，更是在挑戰(zhàn)物理散熱的極限。

　　2026年3月4日至5日，嘉實多熱管理團隊將正式亮相倫敦數(shù)據(jù)中心展覽會（Data Centre World London），為您帶來系統(tǒng)級液冷解決方案的深度解析。

　　展會亮點：嘉實多 x DCCS強強聯(lián)手

　　此次展會，嘉實多將攜手其熱管理領(lǐng)域官方合作伙伴及硬件服務(wù)提供商 —— DC Cooling Solutions (DCCS) 聯(lián)合參展。作為嘉實多在熱管理生態(tài)中的重要一環(huán)，DCCS 深度支持著我們的硬件架構(gòu)與全周期服務(wù)。

　　屆時，DCCS首席執(zhí)行官 Stephen Hickson 將親臨現(xiàn)場，與嘉實多團隊共同展示系統(tǒng)級冷卻解決方案。更值得關(guān)注的是，嘉實多還將聯(lián)袂Hydratech在DCW 期間隆重發(fā)布年度新品，共同助力行業(yè)應(yīng)對復(fù)雜的熱管理挑戰(zhàn)，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心能效變革。

　　專家陣容&權(quán)威訪談預(yù)覽

　　嘉實多熱管理專家團將現(xiàn)場對話行業(yè)同仁，并接受權(quán)威媒體《Data Center Magazine》的專訪，深度剖析市場趨勢與技術(shù)創(chuàng)新。

　　01　生態(tài)聯(lián)合創(chuàng)新：Miguel Navarro（bp合作伙伴關(guān)系與業(yè)務(wù)發(fā)展主管）將與 Stephen Hickson 一同分享如何通過生態(tài)協(xié)作滿足日益復(fù)雜的冷卻需求。

　　02　技術(shù)深度拆解：Stephen Zhao（嘉實多熱傳遞流體與液冷專家）與 Francesco Cassanello（AI-HPC熱管理全球產(chǎn)品經(jīng)理）將直擊“主冷卻回路”這一常被忽視的風(fēng)險點，探討提升可靠性的路徑。

　　03　市場戰(zhàn)略視點：Amanda Song（嘉實多熱管理全球市場總監(jiān)）將從全球視野分享嘉實多如何通過生態(tài)合作將創(chuàng)新方案推向市場。

　　與嘉實多共探未來

　　嘉實多的冷卻技術(shù)正在不斷擴展應(yīng)用邊界。我們不僅提供液體產(chǎn)品，更致力于提供系統(tǒng)級的熱管理方案，助力客戶應(yīng)對更加復(fù)雜的熱管理挑戰(zhàn)。

　　期待在倫敦與您相遇！

　　地點：倫敦·Excel會展中心

　　展位號：D189

　　時間：2026年3月4-5日

　　歡迎親臨展位，見證嘉實多年度新品首發(fā)，與專家面對面探討高效冷卻的未來。